傳感器與檢測電路一（yī）體化的CMOS型DNA芯片

目前，東芝以實（shí）用化為目標推進的DNA芯片正在共同研究機構內接受評測。該DNA芯片的結（jié）構（gòu）采用的是將作為傳感器（qì）的大量電（diàn）極（探針）排列在玻璃底板上，而檢測電路則設置在裝置一側。這樣，從DNA芯片到檢（jiǎn）測電路的布線長度就會變長，噪音容易滲入，所以（yǐ）難以提高檢測靈敏度。因此，該公司開發了利（lì）用CMOS工藝在（zài）傳（chuán）感器電極的下（xià）方嵌入放大器（qì）及選擇器等檢測電路的CMOS型（xíng）DNA芯片（piàn）。 

　　CMOS型DNA芯片除了（le）可以（yǐ）提高檢測靈敏度（dù）之（zhī）外，還可以縮小芯片麵積。原因是通過配備選擇器電路，使原來DNA芯片所需的信號導出用電極板的數量減少了1個數量級。因此，該公司以實現芯片麵積減至原來的1/2為目標，展開了技術開發。不過，由於在芯片上配備（bèi）了電路，則出現了防水性差的（de）問題。檢（jiǎn）測（cè）時（shí），為了將含有DNA的溶液滴在芯片上利用，就（jiù）需要開發使電路免遭水（shuǐ）侵蝕的技術。該芯片的實用化（huà）日期尚未確定，估計最快要到2010年度以後。 

　　此（cǐ）外，該公司還（hái）參考展（zhǎn）出了從（cóng）開始工序到DNA放大工序全部實現了自動化的（de）DNA檢測裝置的（de）試製（zhì）品。該公司原來的裝置需要利用熱循環設備給DNA增（zēng）幅，操作比（bǐ）較煩雜。而此次通過在裝置內部對DNA芯片進行局部加熱，在芯片內的封閉環境下放大DNA。之後的（de）反應、檢測及（jí）測量均按照原來的方式（shì）自動進行。