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信息詳情
傳感器與檢測電路一(yī)體化的CMOS型DNA芯片
目前,東芝以實用化為目標推進的(de)DNA芯片正在共同研究機構(gòu)內接受評測。該DNA芯片的結構采用的是將(jiāng)作為傳(chuán)感(gǎn)器的大量電極(探針)排列在玻璃底板上,而檢測電路則設置在裝(zhuāng)置一側。這樣,從DNA芯片到檢測(cè)電路的布線長度就會變長,噪音容易滲入,所以難以提高檢測靈(líng)敏(mǐn)度。因此,該公司開(kāi)發了(le)利用CMOS工藝在傳感器電極的下方嵌入放大器及選擇器等檢測電路的(de)CMOS型DNA芯片。
CMOS型DNA芯片除了可(kě)以提高檢測靈敏度之外(wài),還可以縮小芯片麵(miàn)積。原因是通過配(pèi)備選擇(zé)器電路,使原來DNA芯片所需的信號導出用電極板的數量減少了1個數量級。因此(cǐ),該公司以實現芯片麵(miàn)積減至原來的(de)1/2為(wéi)目標,展開了技術開發。不過,由於在芯片上配(pèi)備了電路,則出現了防水性差的問(wèn)題。檢測時,為了(le)將含有DNA的溶液滴在芯片上利用,就需要開發使電路免遭水(shuǐ)侵蝕的技術。該芯片的實用(yòng)化日期尚未確定,估計最快要到2010年度以後。
此外,該公司還參考展出了(le)從開(kāi)始工序到DNA放大工序(xù)全部實現了自動化的DNA檢測裝置的試製(zhì)品。該公司(sī)原來的裝置需要利用熱循環設備給DNA增幅,操作比較煩雜。而此次通過在裝置內部對DNA芯片進行局部加熱,在芯片內的封閉環境下放大DNA。之後的反應、檢測及測量均按(àn)照原來的方式自動進行。
CMOS型DNA芯片除了可(kě)以提高檢測靈敏度之外(wài),還可以縮小芯片麵(miàn)積。原因是通過配(pèi)備選擇(zé)器電路,使原來DNA芯片所需的信號導出用電極板的數量減少了1個數量級。因此(cǐ),該公司以實現芯片麵(miàn)積減至原來的(de)1/2為(wéi)目標,展開了技術開發。不過,由於在芯片上配(pèi)備了電路,則出現了防水性差的問(wèn)題。檢測時,為了(le)將含有DNA的溶液滴在芯片上利用,就需要開發使電路免遭水(shuǐ)侵蝕的技術。該芯片的實用(yòng)化日期尚未確定,估計最快要到2010年度以後。
此外,該公司還參考展出了(le)從開(kāi)始工序到DNA放大工序(xù)全部實現了自動化的DNA檢測裝置的試製(zhì)品。該公司(sī)原來的裝置需要利用熱循環設備給DNA增幅,操作比較煩雜。而此次通過在裝置內部對DNA芯片進行局部加熱,在芯片內的封閉環境下放大DNA。之後的反應、檢測及測量均按(àn)照原來的方式自動進行。
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