係統級（jí）芯片掀開半導體市場美麗新世界

采用係統級芯（xīn）片(SoC)的設（shè）計方法開發半導體解（jiě）決方案（àn），對於未來半導體產業發展意義（yì）重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預測，2007年SoC市場年收（shōu）入約374億美元（yuán），到2012年將成長為超過（guò）560億美元（yuán），年複合增長率接（jiē）近9%。 
    SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在（zài）幾年前，SoC市（shì）場曾經被當作ASIC設計（jì）的“美麗新世（shì）界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設計技（jì）術水平受到很（hěn）多公司親睞（lài）。現（xiàn）在，市場已經從單芯片SoC概念發展到單芯片多係統水平，成為用於創新者的新世界(ABraverNewWorld)。”
     
    這種現象還隻是“冰山一角”，不遠的將來，在（zài）單個芯片中集成數10顆CPU內（nèi）核也不是夢想。事實上，現在已經有一些（xiē）實例。     

    Semico相信，未來幾年內存和邏輯部分（fèn）將進（jìn）入芯片中。這種觀點代表了（le）當前SoC設計發（fā）展的趨勢，即在芯片中使用嵌入（rù）式內（nèi）存和邏輯部分。預計到2012年，內存平均占據大約60%的SoC芯片區域。從短期和中期看，多核CPU和（hé）DSP將是器件（jiàn）發展趨勢。當前來（lái）說，充分利用現有65nm所有晶體管的潛能比進入45nm更重要。     

    一如既往，市場需求將決（jué）定產品在（zài）市場中是否（fǒu）具有競爭性（xìng），以及能否為市場所接受（shòu）。長期來說，市場壓力可以解決大部分新邏輯與邏輯重用的矛盾（dùn），技術在這時候通常不是扮演最重要角色。