係統級芯片掀開半導體市場美麗（lì）新世界

采用係統（tǒng）級芯片(SoC)的（de）設計方法開發半（bàn）導體解決方案，對於未來半導體（tǐ）產業發展意（yì）義重大（dà），特別是ASIC市場（chǎng）。SemicoResearch預測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到（dào）2012年將成長為超過560億美元，年（nián）複（fù）合增長（zhǎng）率接近9%。 
    SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場曾經被當作ASIC設計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種（zhǒng）高超的（de）設計技術水平受到很多公司親睞。現（xiàn）在（zài），市（shì）場已（yǐ）經從（cóng）單芯片（piàn）SoC概念發展到單（dān）芯（xīn）片多係統水平，成為用於創（chuàng）新者的新世界(ABraverNewWorld)。”
     
    這種現象還隻是“冰山一角”，不遠的（de）將來，在單個芯片中集成數10顆CPU內核也不是（shì）夢（mèng）想（xiǎng）。事實（shí）上，現在已經有一些實例。     

    Semico相（xiàng）信，未來幾年內存和邏輯部分將進入芯片中。這（zhè）種觀（guān）點代表了當前（qián）SoC設計發展的趨勢，即（jí）在芯片（piàn）中使用嵌入式內存和邏輯部分。預計到2012年（nián），內存平均占（zhàn）據大約60%的SoC芯片區域。從短期和中期看，多核CPU和DSP將是器件發展趨勢。當（dāng）前來說，充分利用現有65nm所有（yǒu）晶體管的（de）潛能比進入45nm更重要。     

    一如既往（wǎng），市場需求將決定產品在市場中是否具有競爭性，以及能否為市場所接受。長期來說（shuō），市場壓力可以解決大部（bù）分新邏輯與邏輯重（chóng）用的矛盾（dùn），技術在這時候通常不是扮演最重要角（jiǎo）色。